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Angebot
Wir am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM unterstützen Firmen bei dem zuverlässigen Packaging elektronischer Produkte (Electronic Packaging/ Aufbau- und Verbindungstechnik) und der Integration von Elektronik in Produkte (System Integration/ Systemintegration. Unsere Kunden sind Hersteller, Zulieferer und Anwender aus den Bereichen Consumer Electronics, Telekommunikation, Medizintechnik, Leistungselektronik, Maschinenbau sowie dem Automobilsektor. Gemeinsam mit dem Forschungsschwerpunkt Mikroperipherik der TU Berlin bildet das IZM ein leistungsfähiges Forschungs-, Entwicklungs- und Dienstleistungspotential, besonders in den Bereichen:
* Substrate Integration Technologies
* Wafer Level Integration Technologies
* Materials, Reliability and Sustainable Development
* System Design
In diesen Bereichen stehen die weitere Erhöhung der Zuverlässigkeit, die Integration von Sensoren und Aktoren, aber auch die Miniaturisierung und Anpassung an vorgegebene Bauräume im Fokus, jedoch mit klarem Anwendungsbezug und dem Ziel, industrietaugliche Prototypen zu erstellen. Hierzu haben wir in Berlin eigens eine neue Fertigungs- und Entwicklungslinie für multifunktionale Leiterplatten in Betrieb genommen. Die Durchgängigkeit und Prozesstauglichkeit der Linie erlaubt eine direkte Übertragung der Entwicklungen in die industrielle Fertigung. Mit der Gründung der Projektgruppe All Silicon System Integration Dresden (ASSID) werden die Aktivitäten auch auf Waferebene im Bereich der 3D-Silizium-Systemintegration vervollständigt.
Unser Hauptanliegen ist es, Firmen in der breiten Anwendung mikroelektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten zu unterstützen. Weitere Informationen zu unseren Dienstleistungen finden Sie auf der Website des Applikationszentrum Smart System Integration.
Das Fraunhofer-Zentrum ASSID wurde etabliert, um Wafer-Level-Packaging- und Systemintegrations-Technologien für die 3D-Integration zu entwickeln und in Produkte umzusetzen. Das ASSID ist ausgestattet mit hochmodernen Anlagen, die dem neuesten Stand der Technik entsprechen und kompatibel mit den Anforderungen für die industrielle Fertigung sind. Dazu gehört auch eine komplette 300-Millimeter-Prozesslinie.