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Tel: 0371 45001 100 Fax: 0371 45001 101 info@enas.fraunhofer.de www.enas.fraunhofer.deAnsprechpartner
Steffen KurthReinhard Streiter
Angebot
Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration besitzt mehrere Standorte und Institutsteile in Deutschland. Es ist auf angewandte Forschung insbesondere auf dem Gebiet Smart System Integration orientiert.
Mechanisch-thermische Simulation; Lasermesstechnik; Fracture Electronics; Mikrofabrikationstechniken; Micro-Mechatronic, Mechanische Zuverlässigkeit; Materialcharakterisierung; Nanomechanik, Baukasten Mikrosystemtechnik.
- Multi Device Integration - Leitung: Prof. Dr. T. Geßner
- Micro Materials Center - Leitung: Prof. Dr. B. Michel
Geschäftsfelder: Automobilindustrie, Halbleiter, Elektronik, Luft- und Raumfahrt
Kernkompetenz: Forschung und Bildung, Institut
Spezialisierung: Systemzuverlässigkeit, Mikrosysteme, Sensorik, MEMS, Nanotechnologie
Forschungszweig: Ingenieurwissenschaft
Forschungsdisziplin: Elektrotechnik
Forschungsschwerpunkte:
- Smart System Integration
- Back-end of Line in der Mikroelektronik und Nanoelektronik
- Interconnectsysteme für die Multi Device Integration / 3D-Integration
- Kupfermetallisierung, low-k-Dielektrika, Integration
- Simulation und Modellierung von Prozessen ( z.B.: PVD,CMP, CVD, Ätzen)
- Simulation und Modellierung von Interconnect-Systemen (elektromagnetisch, thermisch)
- 3D-Strukturierung
- Nanoimprint
- Komponentendesign und Systemdesign
- MEMS und MOEMS auf Basis von Silizium und Nicht-Silizium-Materialien
- Implantierbare Sensorsysteme
- Mikrofluidik
- Elektronik-Packaging und MEMS-Packaging
- Waferbonden
- Gedruckte Elektronik
- Gedruckte MEMS Komponenten
- Mechanische und thermomechanische Zuverlässigkeit
- Nanomechanik und Mikromechanik für Sicherheitssysteme
- Nanoreliability
- Packaging-Zuverlässigkeit
Hauptpartner: AMD, BMW, Robert Bosch GmbH, EADS Deutschland GmbH, Infineon Technologies AG, Fraunhofer Institut CNT Dresden, TU Chemnitz( ZfM und Institut für Print- und Medientechnik), Endress + Hauser Conducta GmbH & Co KG, ST Microelectronics,
OCE Technologies, Conti Temic, Rohm & Haas Electronic Material, Chemnitzer, Werkstoffmechanik GmbH, Daimler/Chryssler,
Spin-offs: AMIC GmbH, Berliner Nanotest GmbH
Silicon Saxony - Mikroelektronik - www.silicon-saxony.de
Kompetenzzentrum Strukturleichtbau Sachsen - www.strukturleichtbau.org
VEMASinnovativ - Innovationsverbund Maschinenbau Sachsen - www.vemas-sachsen.de
Kompetenzzentrum Nanotechnolgie - www.nanotechnology.de