SILTECTRA GmbH

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Die SILTECTRA GmbH, ein Dresdner Start-Up Unternehmen, hat eine revolutionäre chemisch-mechanische Plattform-Technologie entwickelt, die den Rohmaterialverlust bei der Waferherstellung auf 5% reduziert und zudem die Herstellung viel dünnerer Wafer erlaubt. Die dank patentgeschützter SILTECTRA-Technologie wesentlich effizientere Nutzung des Siliziumrohmaterials (2.5g pro Watt Solarzellleistung statt der üblichen 10g/W) in Kombination mit den geringeren Wafering-Prozesskosten (0.15$/W statt 0.25$/W) ergeben einen enormen Kostenvorteil für SILTECTRA. So können z.B. die Kosten für Siliziumwafer um über 70% und für Siliziumsolarzellen um über 40% gesenkt werden.

Ähnliche Kostenreduktionen können mit der SILTECTRA-Technologie auch für Wafer aus anderen Materialien erzielt werden, wie z.B. für Germanium- und Saphirwafer. Da diese beiden Materialien signifikant teurer als Silizium sind, sind hier die Einsparungen pro Wafer sogar noch wesentlich höher. Schliesslich ist neben der reinen Kostenreduktion auch ein ökologischer Aspekt interessant: Da die Herstellung dieser hochreinen Materialien sehr energieintensiv ist, bedeutet die 400% effizientere Materialnutzung durch den SILTECTRA-Prozess auch entsprechend eine Reduktion der benötigten Energie um den Faktor vier, was den CO2 Footprint und die Energy-Payback-Time dieser Produkte dramatisch verbessert.

Geschäftsfelder: Halbleiter, Equipment, Umwelttechnologie
Kernkompetenz: Zulieferung, Material / Komponenten
Spezialisierung: Entwicklung eines neuartigen Fertigungsverfahrens, Waferherstellung (auch: ultradünner Wafer)

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